長年培ってきた技術、
新しい技術の実現。
ヒラノK&Eが生み出す
「コーティング技術」と
「走行技術」
真空プロセス技術
technology
当社の主力ラインナップの一つである真空装置。基本的には連続シート状の基材を
真空雰囲気下で走行させ、真空雰囲気下でのみ可能な処理を行うという装置になります。
真空装置には、以下の代表的な３つのコア技術が必要不可欠です。
01
真空排気技術
01
最適な排気系の設計
長年のノウハウと技術力を基に専門の技術者がお客様のニーズ、
予算に合わせて最適な排気系の構成を計算・設計し、ご提案いたします。
参考例として到達圧力が最大10⁻⁶Pa台の超高真空スペックの
ラインナップがあります。
02
高真空向け
チャンバー、
部品の設計・製造力
高真空が必要なプロセスの場合、独自の特殊処理を施したSUS製真空
チャンバー・各種部品を設計、製造。自社にて設計から製造までを
一貫していることでお客様の細かな要望へも対応いたします。
03
差圧機構、差動排気
一つの装置で異種プロセスを同時に行うにあたり、各処理室間の排気分離が
必要です。当社の差動排気技術を導入すれば、異なるプロセスの連続処理も可能となります。
02
真空走行技術
01
真空雰囲気下での
搬送技術
長年培ってきたロール to ロールの走行技術は、
薄手基材でも皺なく走行可能。各駆動ロール間で個別の張力設定を
可能とする事で、用途に合わせた精密制御ができます。またパスラインの
設計もお任せください。豊富な経験と理論に基づき最適な方法を
ご提案いたします。
02
真空変動への対応
真空雰囲気下では、真空の力を受けることによる走行系への影響も
無視できません。当社ではそういった影響も考慮した真空チャンバー、
走行系の設計及び独自の特許を用いた変動対策も行うことで、
真空雰囲気下でも安定走行を実現いたします。
03
多彩な
搬送バリエーション
当社は「水平走行」だけでなく、「縦型走行」「螺旋走行」の技術も保有して
おります。必要な用途に合わせ、最適な搬送方法をご選択頂けます。
03
真空処理技術
01
スパッタリング
多種にわたる個体の材料をドライプロセスにてナノオーダーで成膜することが可能です。成膜する材料により、
カソードの種類の選択が必要です。
ご希望に沿ったコーティングで多用途に展開できます。
（例）
・シングルカソード：Al､Cu､Ni/Cr､Mo､Ag､In､ITO､ZnO､AZO 等
・デュアルカソード：Al2O3､SiO2､Si3N4､SiOxNy､TiO2､Nb2O5､Ta2O5 等
02
ボンバード処理
プラズマ機構を装置へ組み込み、基材の表面改質を行うことが可能です。
プラズマ処理は基材へのダメージも少なく、濡れ性の向上等といった表面性状の改善等が可能です。
処理に使用する電源、機構の種類により効果が異なる為、必要な用途に応じてご提案いたします。
03
プラズマエッチング
ボンバード処理の発展版で、強力なプラズマ機構を選択することで、基材表面のエッチングが可能です。
エッチングのみならず、アッシング等の用途も使用可能です。
04
脱ガス処理
フィルムを走行させながら加熱することでフィルムに吸着している水分や溶剤等の除去を行います。
高品質な成膜には不可欠です。真空成膜装置に脱ガス機能を付帯させることも、脱ガス専用装置も
ご提案可能です。